Samsung добился 3D-стекирования для 7-нм чипа EUV, который экономит электроэнергию

Главная → Смартфоны → Samsung добился 3D-стекирования для 7-нм чипа EUV, который экономит электроэнергию

2020-08-15 12:38:48, автор: Валерий Редов

Samsung добился 3D-стекирования для 7-нм чипа EUV, который экономит электроэнергию

В то время как 7-нм чипсеты - большая реальность 2020 года, несколько компаний уже переходят к следующему важному этапу - 5-нм. Некоторые компании, такие как Apple и Huawei, планируют представить свои первые 5-нм чипы в ближайшие месяцы. Samsung уже начал массовое производство своего 5-нм чипа следующего поколения, и мы можем ожидать, что он появится в семействе Galaxy S21 или, возможно, S30. Хотя компания уже сосредоточила внимание на следующем поколении, она также усердно работает над улучшением текущего и хорошо зарекомендовавшего себя 7-нм стандарта. В конце концов, это не удивительно, ведь мы ожидаем, что эта 7-нанометровая технология в конечном итоге будет распространена на другие чипсеты в среднем сегменте. Сегодня корейская компания Behemoth объявила об успешном применении технологии трехмерного стекирования на 7-нм чипах на базе крайнего ультрафиолета (EUV).
Samsung называет эту новую технологию eXtended-Cube или X-Cube. Процесс включает в себя установку SRAM поверх логической матрицы. Это делается с помощью технологии сквозного перехода через кремний (TSV) от Samsung, которая использует крошечные отверстия для соединения слоев на микросхемах. Процесс немного отличается от того, который используется в обычных полупроводниковых системах, которые имеют логические матрицы, такие как CPU и GPU. В этих случаях они находятся в той же плоскости, что и SRAM. В случае X-Cube, он размещает SRAM поверх логических матриц. Он занимает меньше места и способствует более эффективному энергосбережению. Стоит отметить, что Samsung также сообщила, что новый процесс приведет к увеличению скорости передачи данных.

Samsung заявляет, что продолжит раздвигать границы с точки зрения развития этой технологии. Компания хочет и дальше развивать производство передовых полупроводниковых технологий. К сожалению, мы не имеем точного представления о том, где Samsung будет внедрять эту технологию. Согласно очень ранним сообщениям, Galaxy S21 может использовать улучшенную версию Exynos 990. Возможно, он будет основан на недавно анонсированной технологии Samsung. Galaxy S21 Ultra, с другой стороны, будет иметь 5-нм чипсет Exynos 1000, который станет толчком к новым технологическим достижениям компании для своего подразделения чипсетов.
Все мы знаем, что чипы Exynos - не самый любимый выбор пользователей в смартфонах. Тем не менее, Samsung продолжит использовать их на своих фирменных смартфонах в большей части мира. Поэтому приятно видеть, что компания не экономит сил на ее улучшение.

Вы хотите обсудить новость Samsung добился 3D-стекирования для 7-нм чипа EUV, который экономит электроэнергию, или поделиться с друзьями!
Используйте соцсети: Facebook Twitter

Еще свежие новости:
Samsung запатентовал съемный смартфон со скрытой камерой для селфи
2021-06-24 16:26:05
Игровая версия Redmi K50
2021-06-24 16:25:19
Инвестировать около 200 миллионов долларов в 6G за 5 лет планируют в Южной Корее
2021-06-24 16:24:10
OPPO Reno Z поставляется с Dimensity 800U и 32-мегапиксельной селфи-камерой
2021-06-24 16:23:26
Версия Huawei P50 4G с HarmonyOS появилась на TENAA
2021-06-24 16:22:38
Блогер заплатит Xiaomi более $ 150 000 за утечку информации о Xiaomi Mi 10 Ultra
2021-06-24 16:21:25
Вот первые подробности о серии iPhone 2022 года
2021-06-24 16:20:44
Решение Infinet "точка-точка" для высоких скоростей связи.
2021-06-22 12:56:18
Новая ошибка в iOS убивает Wi-Fi в iPhone
2021-06-22 11:38:20
Версия Polar Fox Alpha S Huawei HI слишком популярна
2021-06-22 11:37:30

Вернуться на главную страницу.